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激光熔接陶瓷與聚合物的新型技術(shù)

發(fā)布:2010/3/10 9:18:35  來源: 激光網(wǎng) [字體: ]

  一種新穎的熔接工藝,由德國(guó)弗勞恩霍夫材料和光束技術(shù)研究所研發(fā),并得到弗勞恩霍夫陶瓷技術(shù)和系統(tǒng)研究所(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems)的協(xié)助,旨在改善微型系統(tǒng)工程在生物化學(xué)及化學(xué)分析領(lǐng)域的制造過程。在此,我們著重介紹運(yùn)用激光技術(shù)直接熔接聚合物和陶瓷。此研發(fā)項(xiàng)目旨在開發(fā)出一種便宜的、多功能傳感器系統(tǒng),通過整合基于低溫共燒陶瓷(LTCC)的傳感器和利用低成本聚合物微射流的致動(dòng)技術(shù)。通過激光技術(shù),不同材質(zhì)的各種物體被強(qiáng)力、持久地結(jié)合在一起。激光技術(shù)還有助于低溫共燒陶瓷和聚合物的微圖像化及表面功能化。

低溫共燒陶瓷技術(shù)
        
     陶瓷的多層LTCC技術(shù)是被廣泛認(rèn)可的制造微電子、傳感器(如壓力傳感器、pH值檢測(cè)、導(dǎo)電性及電阻測(cè)量)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)(如壓電致動(dòng)器)的生產(chǎn)技術(shù)。此項(xiàng)技術(shù)能制造三維的、大功率的電子電路,可被用于汽車和電信行業(yè)。
        
    未燒結(jié)材料中的柔性箔片是LTCC技術(shù)的基礎(chǔ)。這些單個(gè)箔片能通過機(jī)械加工或激光燒蝕生成幾何圖形。例如每個(gè)單箔表面上的電器元件能通過絲網(wǎng)印刷生成。接下來,預(yù)制箔片在900℃的溫度下被疊放、壓平、燒結(jié)。低溫共燒陶瓷技術(shù)的一個(gè)缺點(diǎn)就是不夠透明,導(dǎo)致很難用光學(xué)手段進(jìn)行流程監(jiān)控。

     藥學(xué)和生物學(xué)界的科學(xué)家正利用傳感系統(tǒng)嘗試光學(xué)監(jiān)控加工流程。通過安裝透明的聚合物窗口,陶瓷感應(yīng)系統(tǒng)將能通過光學(xué)監(jiān)測(cè)內(nèi)部加工過程。復(fù)雜的微流體系統(tǒng)通常都不是通過LTCC技術(shù)制造的。材料和制造技術(shù)使這種陶瓷元器件比同等級(jí)的聚合物元器件得到更廣泛的應(yīng)用。
尖端的技術(shù)
        
     工業(yè)制造通常采用不同的連接技術(shù)來接合聚合物和陶瓷部件,比如,粘接或機(jī)械連接技術(shù)。在工業(yè)生產(chǎn)中常常會(huì)用到粘合劑,來粘合不同的物體,最后能對(duì)縫合口起到很好的密合作用。這項(xiàng)技術(shù)的缺點(diǎn)之一就是它額外采用了化學(xué)物質(zhì)用作粘合材料,對(duì)最終系統(tǒng)的功能帶來了不必要的影響,比如生物醫(yī)學(xué)反應(yīng)。使用單芯片實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)或生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)的科學(xué)家對(duì)利用光學(xué)方式從外部監(jiān)控內(nèi)部狀況很感興趣,他們通常會(huì)用粘合劑在陶瓷體上安裝一個(gè)透明窗口,以便觀察內(nèi)部情況。長(zhǎng)期來看,許多這樣的粘合接口不夠穩(wěn)定和牢固,經(jīng)常會(huì)發(fā)生窗體剝落或泄漏的情況。
        
     機(jī)械連接一般用到螺絲釘、夾鉗或類似的工具,為連接陶瓷和聚合物提供了另一種選擇。在這種情況下,像孔或卡口之類的地方需要同時(shí)考慮兩個(gè)被連接部件,增加了工作量。此外還需要配備密封墊圈,用來完成聚合物和陶瓷部件之間不漏液、不漏氣的無縫裝配。
        
     激光焊接是另一種被業(yè)內(nèi)認(rèn)可的聚合物部件焊接工藝,需要熔接的兩部分由相似的熱塑性聚合物組成。激光束能量穿越首個(gè)熔接部件后被第二個(gè)吸收,加之外在的壓力,能讓兩個(gè)部件緊緊連在一起,形成有力的接點(diǎn)。被吸收的激光能量使接觸區(qū)域內(nèi)的部件熔化并結(jié)合。在連接區(qū)域固化之后,表現(xiàn)出和基底材料同樣的屬性。 
         

新穎的熔接技術(shù)
        
     由德國(guó)弗勞恩霍夫材料和光束技術(shù)研究所開發(fā)的新技術(shù),能直接、牢固的焊接陶瓷和聚合物。乍看起來,直接熔接兩種截然不同熔點(diǎn)的物體似乎是很困難的。普通的熱塑性聚合物熔點(diǎn)在250 ℃以下,熱分解的話需要超過400 ℃的高溫。相比之下,陶瓷的熔點(diǎn)卻在1000 ℃以上。這兩種材料大相徑庭的受熱及物理表現(xiàn)對(duì)這種熔接技術(shù)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。
         
     這種新穎的熔接技術(shù)的基本理念,就是通過部分熔化聚合物,將其推入堅(jiān)固的陶瓷材料表面中孔洞和凹凸不平的地方。熔接過程分為兩個(gè)步驟:表面改性,通過激光輻射進(jìn)行熱連接。


  在加工的第一步驟中,陶瓷物體的表面是有圖案的,例如,通過激光燒蝕形成兩個(gè)物體的密實(shí)的復(fù)合物。在接下來的熱加工過程中,激光束在連接范圍內(nèi)熔化掉薄薄的一層聚合物表面。激光屬?gòu)耐该鞯木酆衔锊糠执┻^,被陶瓷部分吸收,促成對(duì)陶瓷表面進(jìn)行有選擇的熔化。熔接點(diǎn)之間的熱傳導(dǎo)使聚合物持續(xù)升溫,能通過外部壓力,使聚合物熔化的部分流入到陶瓷的表面結(jié)構(gòu)。等待溫度降低,凝固之后,兩個(gè)物體緊緊地融合在一起。完成這個(gè)熔接的關(guān)鍵兩點(diǎn):通過機(jī)械錨定使聚合物連接到陶瓷表面微結(jié)構(gòu)中,以及接觸物體之間的粘連。

             
     最新的研究工作調(diào)查并優(yōu)化了不同的加工參數(shù)對(duì)熱熔接過程的影響,這些參數(shù)包括激光功率、加工速度、連接壓力、連接區(qū)溫度等。為了有效地監(jiān)測(cè)和控制結(jié)合溫度,在系統(tǒng)中安裝了高溫測(cè)量?jī)x和激光功率控制器。到目前為止,共運(yùn)用了兩種不同的激光光源:棒型Nd:YAG激光器和光纖激光系統(tǒng)。相比較而言,光纖激光器比固態(tài)激光器擁有更高效率的光束質(zhì)量。總體上來看,其他激光光源,比如半導(dǎo)體激光器也能適用。       

    由于LTCC技術(shù)在微型和傳感器系統(tǒng)的巨大潛力,研發(fā)部門著力研究這種類型的陶瓷。不同的聚合物材料都成功地經(jīng)過檢測(cè)和比較,比如PC、PMMA、SAN和PETG。熔接物體(在我們的案例中為陶瓷)的表面圖形對(duì)熔接強(qiáng)度和耐用性有著重要的影響。通過運(yùn)用不同的短脈沖激光光源,不同領(lǐng)域的表面圖形被創(chuàng)造、連接和比較。長(zhǎng)寬等結(jié)構(gòu)尺寸對(duì)不同的幾何圖形都是不一樣的,比如單隕石坑或直線槽。不同的結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)彼此影響,對(duì)接點(diǎn)屬性也產(chǎn)生作用。原料處理和制備也會(huì)對(duì)最終表現(xiàn)產(chǎn)生影響。為了能達(dá)到最佳的熔接效果,對(duì)所有互相關(guān)聯(lián)的參數(shù)進(jìn)行復(fù)雜的優(yōu)化和調(diào)整就顯得至關(guān)重要?估瓘(qiáng)度達(dá)到25 N/mm2的密封連接由此產(chǎn)生了。
基于這項(xiàng)全新的熔接技術(shù),一些生物反應(yīng)器和單芯片實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)被制造出來,用于研究和測(cè)試。運(yùn)用優(yōu)化的連接技術(shù),基于LTCC的陶瓷傳感器與透明的聚合物相結(jié)合,比如平面窗或微流體元件。弗勞恩霍夫陶瓷技術(shù)和系統(tǒng)研究所協(xié)助開發(fā)了包含不同傳感器和微流體系統(tǒng)部件的陶瓷元件。從圖3中的單芯片實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)中可以看到,綜合微生物反應(yīng)器內(nèi)部的細(xì)胞生長(zhǎng)在自定義的熱度和生化條件下能被監(jiān)測(cè)和控制。通過使用透明的聚合物窗口,該系統(tǒng)現(xiàn)在能通過光學(xué)顯微鏡監(jiān)測(cè)到內(nèi)部流程。另一種選擇是利用分光光度法,例如熒光分析術(shù),來分析反應(yīng)器內(nèi)部的生化變化。

       一種集成的多電極陣列陶瓷聚合物流量傳感器被用于測(cè)量細(xì)胞培養(yǎng)過程中發(fā)出的電子信號(hào)。陶瓷傳感器通過新型的熔接技術(shù)被連接到一種聚合物微流體元件中。培養(yǎng)過程中,細(xì)胞可吸收聚合物流體傳輸?shù)酿B(yǎng)分溶液和各種反應(yīng)物。
        
     在同時(shí)進(jìn)行的另一項(xiàng)研發(fā)工作中,德國(guó)弗勞恩霍夫材料和光束技術(shù)研究所開發(fā)出了一種在活性氣體環(huán)境下,脈沖激光可使聚合物表面圖案化和功能化。這將影響特定表面上的細(xì)胞增生,從而在其連接到傳感系統(tǒng)之前,令聚合物的生物功能化成為可能。
        
     這種新型的熔接工藝應(yīng)用前景和市場(chǎng)廣闊,覆蓋化學(xué)和生物分析等領(lǐng)域,比如制藥公司中用到的篩檢,化學(xué)設(shè)施中的環(huán)境分析,食品行業(yè)和醫(yī)學(xué)技術(shù)中的分析等。          
         
未來前景
        
     德國(guó)弗勞恩霍夫材料和光束技術(shù)研究所正在進(jìn)行的研究活動(dòng)中,有一個(gè)目的就是改善連接點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度。進(jìn)一步優(yōu)化表面圖案化和表面預(yù)處理。將來的研究也將會(huì)把連接過程轉(zhuǎn)移到其他物體的融合,比如其他聚合物或新的陶瓷,或?qū)⒃擁?xiàng)技術(shù)用到連接聚合物和半導(dǎo)體或金屬。通過這種方式,該技術(shù)的應(yīng)用范圍便擴(kuò)大到微系統(tǒng)技術(shù)和微電子領(lǐng)域。

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