日本京瓷公司依靠獨創(chuàng)的化學處理方法，確立了將電容器的電極厚度削減到普通產品三分之一的技術，也由此開發(fā)出了整體厚度只有150微米的超薄疊層陶瓷電容器。
制作電容器先要將幾百張薄膜狀的陶瓷層疊起來，做成承擔蓄電功能的介電媒質，之后在其兩端包裹銅等電極材料。以往的工藝是用溶解有銅粉的銅膏涂抹介電媒質的兩端，使銅附著上去，但由于銅膏黏性很高，電極容易像火柴頭一樣隆起，增加了電極的厚度。如果要使電容器整體變薄，就只能降低介電媒質的厚度，而這樣電容器的容量就不能得到保證。
京瓷公司開發(fā)的新技術特點是在制成介電媒質后，對其進行特殊化學處理，隨后把整個介電媒質沉入溶解有銅的液體，銅就能沿著介電媒質的形狀平坦地附著，從而使電極的厚度不到以往的三分之一，成功將整個電容器的厚度控制在150微米。
